1、设备全景图片

   9.jpg

2、设备概况

类型:多气样、超高真空测试校准。

用途:用于超高真空气体成分及压力校准,包括O2N2HeCO2Ar等标准气样。

3、设备功能简述

超高真空活性气体校准系统是在高真空和超高真空宽校准压力范围内,实施O2N2HeCO2Ar等标准气样及混合气样的动态法校准装置,对大气探测器和各种真空测量设备(电离规、转子规、薄膜规、四极质谱计等)进行气体压力、灵敏度和图象系数校准,为各种组件在高真空或超高真空下测试创造条件。

 

4、设备的技术特点

  该系统采用动态流导法获取超高真空环境,由4部分组成:真空系统、注气系统、注气室、校准室。主要技术特点如下:

l  能提供高真空及超高真空环境,进行真空测量设备的测试校准,测试范围覆盖1.3×10-2Pa5×10-7Pa

l  能进行单一气样或者混合气样的校准。可测试气体覆盖O2N2HeCO2Ar等,并有残余气体分析器参与数据比对。

l  可短时间内重复多次试验。该系统的抽速大、极限真空高,可反复进行超高及高真空下真空测量设备的校准测试,提高测试校准的效率。

l  具有完善的自动化测控设备。具备对各电离规、转子规、薄膜规、温度、模拟量等进行在线监测记录,获取实时数据,监测设备运行状态。

 

5、设备的技术参数

l  极限真空

主泵口:1×10-8Pa    

校准室:5×10-8Pa     

注气室:5×10-6Pa

l  压力校准范围

1.3×10-2Pa5×10-7Pa

l  总不确定度:

1.3×10-2Pa 1.3×10-4Pa  5

10-6Pa:≤8

10-7Pa:≤10

 

6、设备的技术优势

    可在高真空、超高真空、多种标准气样条件下组件的测试校准;校准精度高;获取超高真空速度快;自动化测控设备完善;数据记录完整。

7、设备的应用行业

航空航天;真空计量;真空检漏;真空获取;半导体;镀膜设备;真空测试;真空试验;真空模拟。