立体显微镜

1. 设备全景图片

2.设备概况

品牌：Leica（莱卡）

型号： S8APO

用途： 1、检验器件在装运、安装、实验过程中的损坏；

2、DPA实验中检验器件的工艺质量，结构是否存在缺陷；

3、用于元器件结构分析和失效分析中对元器件工艺以及原材料情况进行分析和评价；

4、对部组件焊接工艺进行检查。

3. 设备功能简述

立体显微镜主要有显微镜系统和计算机系统两个部分组成。显微镜系统主要包括显微镜主机以及LCD和LED光源组成，计算机系统主要由计算机和配套的控制软件组成。该设备带有0.32X和1.6X两个物镜，配合1X—8X连续变焦能力，可以分别得到3X—25X、16X—128X放大倍数；配合LED及LCD光源，可以迅速得到样品清晰的像，从而便捷存储或者输出图像。

利用该设备连续变倍的能力，在地放大倍数下运用该设备能够对元器件外观进行检查，发现元器件存在的涂镀缺陷，标识缺失，腐蚀氧化等各种缺陷；同时，也可以在低放大倍数下进行元器件结构检查，特别是DPA实验中元器件内部键合丝形貌，半导体芯片焊接质等。

用于常规DPA实验（物镜0.32X）

在失效分析或者结构分析实验中，利用光源及物镜可更换的特点，在不同光源和放大倍数下可以运用各种方式对器件的特定部位进行观察成像，迅速对样品质量做出判断。

用于失效分析（左：物镜0.32X  右：物镜1.6X）

另外，配合两个不同类型光源，可以真实的呈现PCB板及板上元器件形貌，对PCB板焊接工艺和焊接质量进行检查，能够对元器件焊接位置、焊点形貌等进行采样拍摄，发现焊接缺陷，从而有效控制电装质量。

PCB焊接质量检验（物镜0.32X）

4. 设备的技术特点

(1)       快速，精确观察

复消色差 8:1 的连续变倍功能产生10x-80x的总放大倍数。通过更换不同物镜，最终可以分别达到3X-25X和16X-128X的放大倍数，清晰观察样品形貌。

(2)       75 毫米工作距离

75 毫米工作距离，提供便捷的80倍放大下观察样品，如PCB板的观察和修复；

(3)       38° 视角目镜筒

38°视角提供了舒适，高效，精准的反射光或透射光观察条件，降低了因工作疲劳引起的误观察可能性。可调节的变倍器设定功能方便了那些需要快捷重复测量的观察工作；

(4)       环形LED光源

环形荧光灯光强可调，多种照明方式可供选择，提供最佳的照明角度。柔性照明，降低眼疲劳，防止高反光表面的反光，例如焊点；

(5)       LCD光源

具备色温和光强调节功能，通过光纤传导，可任意变换照明角度，弥补直射光不足，提高可观察角度，获取最真实样品形貌；

(6)       软硬件完美结合

清晰的LED照明，高性能的数码相机以及易于使用的莱卡应用套件软件相结合，这些成像系统为精确的分析和存档，提供了强大的解决方案，无论是科研、实验、教学还是工业立体显微镜都能满足要求。

5. 设备的技术参数

光学系统：                12°Greenough使用经过最佳调校的物镜中心部位

光源：                    LED3000 RL、KL1500LCD

变倍比：                  8：1

视角：                    38°

放大倍率：                3X—25X、16X—128X

最大分辨率：              600lp/mm

工作距离：                75mm

视野直径：                23mm

可调变倍比极限值：        2

视频/照片输出：           可切换100%左目镜+100%视频/100%双目镜

可否使用共轴光照相：      是

物镜：                    消色差物镜0.32X、复消色差物镜1.6X

目镜：                    10X

瞳距：                    55—75mm

CCD：                     DFC450/500MP

6. 设备的技术优势

该设备工作方式多样，操作方便快捷，实验准备时间短，能够迅速进入试验流程。

7. 设备的应用行业

立体显微镜又称为“实体显微镜”，其立体感强，成像清晰和宽阔，在观察物体时能产生正立的三维空间影像。鉴于其正向立体感强，被广泛应用于材料宏观表面观察、失效分析、端口分析等工业领域。在电子工业生产线的检验，印刷线路板的检定，印刷电路组件中焊接缺陷（印刷错位，塌边等）的检定等中发挥重要作用，配合测量软件亦可测量各种数据。