内引线拉力芯片剪切力测试仪

1. 设备全景图片

2.设备概况

品牌：杭州可靠性仪器厂

型号： HA-10

用途： 用于DPA、失效分析以及结构分析中对元器件内部键合丝强度及半导体芯片和元件粘接强度进行测试，进而对元器件工艺质量作出判定。

3. 设备功能简述

内引线拉力芯片剪切力测试仪符合MIL-STD-750、MIL-STD-883C以及国军标要求。其主要由主机构和对应传感器及夹具组成，传感器分别包括键合拉力测试传感器和剪切力测试传感器，安装上对应传感器可以分别进行键合拉力测试以及芯片剪切力测试。

能安装键合拉力传感器后可以对各种具有内引线的微电子器件封装内部的引线——芯片键合、引线——衬底键合、内引线——封装引线键合，如：低熔点焊、热压焊、超声焊以及各种键合焊，作破坏性或非破坏性拉力试验，用于测定键合强度及分布情况，或者避免损坏合格引线键合的同时揭示出不合格的引线键合。

同时，换装剪切力测试传感器后该设备还可以测定半导体芯片连接到外壳管座或其他衬底所使用材料和工艺步骤的完整性，进而对芯片焊接的工艺质量作出判别。

4. 设备的技术特点

(1)       该设备采用主机构加传感器独立设计结构，可分别进行键合拉力测试与芯片剪切力测试，一机多用，降低实验设备投入；

(2)       设备具有破坏性与非破坏性测试两种工作模式，可以满足工作中不同工作需求；

(3)       通过设置循环限位，可以实现重复测试，提高工作效率；

(4)       设备自带打印功能，可以实时打印测试数据及实验结果分类；

5. 设备的技术参数

负载率：每秒0%~50%最大负载变化；

传感器运动范围：60mm；

液晶显示器：2排20位数字显示；

传感器精度：最大负载的0.5%；

拉力传感器：0~100g；

剪切力传感器：0~10kg；

打印输出：4位测试号、3位负载输、失效模式等。

6. 设备的技术优势

该设备操作方便快捷，实验准备时间短，能够迅速进入试验流程。

7. 设备的应用行业

适用于半导体生产厂家、各军工研究所及元器件质量保证机构进行工艺、质量控制以及失效分析等工作。