自动塑封开封机

1. 设备全景图片

2.设备概况

品牌：Nisene

型号：JetEtch Pro

用途：主要用于塑封元器件开封，暴露出器件内部结构以进行下一步分析。

3. 设备功能简述

塑封元器件开封指的是用某种方法将覆盖在芯片表面的封装材料去掉，从而暴露出芯片和键合丝以供后续实验顺利进行的过程。在塑封元器件DPA、FA、CA等试验中内部目检等项目必须在开封之后进行,并且开封过程中，应该采取严格的防护措施，避免引入污染或产生人为损伤。

常用的开封方式有化学刻蚀、激光刻蚀以及铣削等方式，化学刻蚀又分为手工湿法刻蚀和化学喷射刻蚀。其中激光刻蚀速度较慢，设备成本较高，且开封后还需用化学刻蚀方法对样品进行处理，以得到干净完整的芯片表面；手工湿法刻蚀程序较繁琐，不易控制腐蚀方向，且长期接触强酸对人体危害较大，故目前采用较多为化学喷射刻蚀方式。

JetEtch Pro 自动塑封开封机属于湿法化学喷射刻蚀设备，采用双酸（发烟硝酸和98%浓硫酸）利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不同的封装材料和器件尺寸，可设定多种试验条件，进行定向刻蚀。能使管芯区域的开封快捷、干净、局部化。同时采取漩涡喷酸的方式，可大大降低用酸量，从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。

TQFP44封装器件开封效果

SOIC-8封装器件开封效果

4. 设备的技术特点

1、产品拥有高亮度六线数字显示屏，保证优良的可见性；

2、大量的可编程程序，程序参数齐全，保证用户精确控制开封过程，方便重复使用；

3、温度控制精确，升温迅速，不同种类酸切换无需等待，缩短开封时间，提高开封效率；

4、多种酸可供选择，针对不同种类塑封料采用发烟硝酸、浓硫酸或者混酸，提升开封质量；

5、酸流量控制范围大，有效减少开封时间，提高工作效率；

6、针对用户不同开封需求能够提供脉冲刻蚀和涡流刻蚀两种方式，可以得到圆滑或者尖锐的刻蚀坑，充分暴露芯片或者器件整个内部结构；

7、不会有腐蚀性损伤或影响内部键合点以及外部引脚；

8、通常情况不需要样品制备；

9、刻蚀用发烟硝酸、浓硫酸、废弃硝酸以及废弃浓硫酸均采用不同专用试剂瓶存贮，安全可靠。

10、设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。

5. 设备的技术参数

控制程序：1～100，用户可编程，可存储；

刻蚀方式：2种→脉冲方式，涡流方式；

刻蚀时间：1～1800s（程序设置）；

刻蚀流量：1～6ml/min（程序设置）；

酸配比：13种，发烟硝酸：硫酸→6:0～0:6（程序设置）；

刻蚀温度：20～250℃（程序设置）；

清洗时间：0～12s（程序设置）；

掩膜类别：DIP、PLCC、SOIC、QFP、PBGA、QFN；

6. 设备的技术优势

该设备采用全封闭式工作方式，开封全过程酸处于密闭回路中，不会对实验操作人员及环境造成危害；设备自带多种工作方式可供选择，程序存储量大，可重复性高；试验准备时间短；可适用多种封装塑封元器件开封需求。

7. 设备的应用行业

自动塑封开封机用于塑封半导体器件开封，通过定向腐蚀器件表层塑封料，配合不同种类掩膜及酸配比可以实现DIP、SOC、PLCC甚至BGA封装的各种塑封器件开封。开封过程不破坏器件内部结构，不引入人为损伤，利于后续塑封半导体集成电路进行DPA（破坏性物理分析）、FA（失效分析）以及CA（结构分析）的进行。