1.设备全景图片

2.设备概况

品牌：Thermo Fisher

型号：Scois 2

类型：扫描电子显微镜及微纳加工设备。

用途：用于电子元器件内部微观形貌高倍率检验和加工，通过运用离子束进行半导体芯片线路版图修改以及剖面制备，同时配合电子束进行显微结构成像，在不改变样品状态的情况下实现微观结构加工质量的实时观察。

3.设备功能简述

聚焦离子束系统的工作原理是利用电透镜将离子束聚焦成非常微小尺寸的显微切割仪器。主要的设备组成包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次电子侦测器、五轴或多轴移动的样品台、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板和计算机等硬件。其基本功能可以用作定点切割、材料的选择性蒸镀、强化性蚀刻或选择性刻蚀，蚀刻终点侦测等。

4.设备的技术特点

4.1最高分析能力：具有超高分辨率分析功能的 DualBeam™ 系统，可以为包括磁性材料在内的各种样品提供卓越的二维和三维性能。

4.2在最短时间内获得数据：透镜内探测技术可以同时收集所有数据，在提供最大的数据捕集量的同时节约时间并提供明显不同的衬度。创新型透镜下同轴背散射探测器可以提高效率，即使在 20 eV 的着陆能量条件下，用户也可以根据角分布选择信号，以便于分离材料和形貌衬度。

4.3 提供灵活性和易用性：简化使用和维护操作，电子镜筒专门针对易用性和灵活性而设计。通过全自动镜筒调节大大降低操作员调节设置的工作量。通过优化的场发射枪 (FEG) 设计消除机械合轴问题。110 mm 样品台的最大倾斜角为 90° 并可以以很高的灵活性提供较长的共心距离。FEI Scios 可以轻松适应更多的样品类型和数据采集技术，同时允许在 FIB 和 SEM 交叉点最大程度上进行 X 射线能量色散谱 (EDS) 信号探测。

5.设备的技术参数

电子枪：肖特基场发射电子枪；

电子束分辨率：1.6nm@1kV，1.0nm@15kV；

电子束物镜光阑：全自动光阑系统，具备可加热式物镜光阑；

电子束束流范围：1pA～300nA，连续可调；

离子源：液态Ga离子源；

离子束分辨率：交叉点分辨率3.0nm@30kV；

离子束束流范围：0.7pA～60nA；

离子束光阑：不少于15孔；

探测器：ET二次电子探测器、极靴内高灵敏度背散射电子探测器、背散射电子探测器、样品室红外CCD相机、能谱仪；

气体注入系统：4个独立的气体注入接口，最高可注入10支以上不同气体；

样品室尺寸：内径不小于360mm，附件/探测器接口不少于20个；

样品台：五轴马达驱动，倾斜范围不小于-15°～85°，旋转范围360°。

6.设备的技术优势

该设备应用简单，界面友好，可快速实现微观形貌高分辨成像以及结构加工，对样品适用性强，可对包括磁性样品在内的样品提供良好的检测效果。设备具备的实时观察离子束加工的监控功能，可实现加工过程的实时可视化， 提高加工精度和成功率。

7.设备的应用行业

微电子元器件失效分析、结构分析等可靠性分析领域。