1.设备全景图片

2.设备概况

品牌：Rhem

型号：Condenso-XC

类型：电子工艺设备

用途：部组件的装联焊接。

3.设备功能简述

真空汽相回流焊炉主要用于元器件与电路板或部组件之间的焊接。与传统热风加热方法不同，通过注入汽相液气化，遇焊接对象发生冷凝并释放潜热完成加热，有效提升了加热效率，减少组件不同部分的温差，降低热应力。整个焊接过程可在真空负压下进行，利于焊料的铺展和气孔的逸出，减少焊接缺陷，提升焊接质量。

4.设备的技术特点

1）整个焊接过程可在真空负压下进行。

2）加热效率为空气加热40倍。

3）样品在整个焊接过程中静止不动，减少扰动。

5.设备的技术参数

1）最大加工尺寸500*500cm

2）最大加热温度240℃

3）极限真空度2mbar

4）控温精度：±1 ℃

6.设备的技术优势

整个焊接过程在负压下进行，可有效减少焊接缺陷，提高焊接质量。

7.设备的应用行业

航天电子产品组装