| 仪器名称 | 超大规模SOC集成电路三温测试系统 | 仪器型号 | Ultraflex |
| 仪器编号 | 25118510KX104 | 仪器来源 | / |
| 生产厂商 | Teradyne | 启用日期 | 2025-7 |
| 仪器类别 | 通用测试 | 仪器原值 | 5774751.68 元 |
| 所在部门单位 | 试验中心-可靠性 | ||
| 仪器负责人 | 李瑞轩 | 联系电话 | 010-52804059 |
| 地址 | 怀柔园区4号楼D0614 | 邮编 | 101400 |
| liruixuan@nssc.ac.cn | |||
| 主要技术指标 | ①数字通道数：768；
②最高数据速率：1600Mbps； ③边沿定位精度：±80ps； ④边沿定位分辨率：小于3ps； ⑤电压施加和测量分辨率：1mV； ⑥电流施加和测量分辨率：1.2nA； ⑦四象限电源通道数：24个； ⑧电源电压能力覆盖：-40V～+75V； ⑨电源电流能力覆盖：-4A～+15A； ⑩中高频信号的发生带宽：80MHz，分辨率16bit； ⑪温度控制系统控制范围：-80°C ~+225°C； ⑫温度控制精度：±1°C； |
||
| 包含主要附件 | |||
| 仪器主要功能 | 用于对集成电路进行三温环境下的电性能和电参数测试 | ||
| 仪器服务领域 | 元器件测试 | ||
| 计量认证资质 | 实验室认可 | ||
| 仪器现状 | 正常 | ||
| 收费标准 | 1409 元/小时 | ||
| 仪器图片 |
|
||